CXMT, HBM3E Bellek Çiplerini Son Çeyrekte Üretecek: Verimlilik Umutları Zorlu.

İki ay önce, Çin’in önde gelen DRAM üreticisi CXMT, HBM3E çipler için risk üretim aşamasına giriyordu. Bu teknolojinin, SK Hynix ve Samsung‘un ürettiği güncel en gelişmiş HBM4E çiplerden iki nesil geride olması rağmen, Batı teknolojilerine olan bağımlılığı azaltma çabasında Çin için durumlar umut verici görünüyordu. Şimdi, Reuters’e yakın kaynaklar, CXMT’nin bu yılın sonuna kadar HBM3E kit üretimine girmeye hazır olabileceğini bildiriyor; ancak durum, Çin’in yerli çip tedarikini gerçekten sağlaması ve yapay zeka rekabeti üstünlük planlarını beslemesi açısından uzun uzakta.

Son raporlar, CXMT’nin HBM3E üretim veriminin %20-30 arasında olduğunu, SK Hynix’in ise aynı teknoloji için yaklaşık %70’e ulaştığını ortaya koyuyor. %30’un altında bir verimde ticari üretim hatlarını çalıştırmak, bitmiş silikonun büyük kısmının atılması veya yeniden işlenmesi anlamına geliyor ve birim maliyetlerini yüksek primlere sürüklüyor. Yine de Çin’in yerli hesaplama sektörü için ekonomik verimlik, yalnızca mevcut erişilebilirlik ön plana geçmiş durumda. Buna rağmen Çin, devam eden ABD ihracat kısıtlamaları nedeniyle yeterli çip temin etmekte zorlanan Huawei, Cambricon, MetaX ve Iluvatar CoreX gibi yerli AI hiperscaler’ları etkileyen tüm sorunların üzerinde, bunu geçerli bir sonuç olarak görüyor.

Yabancı tedariklerin kısıtlı olması ve resmî olmayan kanalların uçuk fiyat artırımları talep etmesi, bellek darboğazlarının, Çin’in yerli AI hızlandırıcı tedarikçilerinin güncel ve gelecek nesil çip fiyatlarını %20 ile %50 arasında yükseltmesine neden oldu. CXMT’in yerli HBM3E temini, yükseltilmiş fiyatlar olsa bile, yerli AI hızlandırıcı üretimini sürdürmek için geçerli, yaptırımlardan korunmuş bir tedarik hattı sağlıyor.

Çinli bazı yapay zekâ çip tasarımcıları, HBM3E çiplerinin iki varyantını zaten teslim aldı: bir temel tasarım ve verimlerin kurtarılması için özel olarak mühendisliği yapılan güncellenmiş bir revizyon. İlk testler, CXMT’nin HBM3E’inin, mevcut Güney Kore HBM3E varyantlarıyla eşit koşullarda rekabet etmek yerine, SK Hynix’in önceki nesil HBM3’üne daha yakın bir performans sergilediğini ortaya koyuyor. Bu büyük ölçüde, yoğun silikon delikli (TSV) bağlantılar ve hassas dikey yığma gibi ileri fabrikasyon ve paketleme araçlarına erişimdeki ticari kısıtlamalardan kaynaklanıyor. Bu nedenle sinyal bütünlüğünün ve termal ısı dağılımının korunması CXMT için başlıca zorluk olmaya devam ediyor.

CXMT’nin devasa israf oranlarını göğüsleme çabası, ülkenin yerli yapay zekâ donanım ekosisteminin, küresel uçta tam bir mimari nesil geride kalarak işletse de, fabrikasyon ekonomisinden çok işlevsel özerkliğe öncelik verdiğini gösteriyor.

Kaynaklar