Anakartta CPU Soket Kilidi (ILM) Aşırı Baskısı ve Contact Frame (Bükülme Düzeltici Çerçeve)

[Viper]

Selamlar, uzun süredir kafamı kurcalayan bir konuyu açmak istiyorum, umarım burada yaşayanlar deneyimli kişilerden çıkar. AMD’nin AM5 soketinde ILM (Installation Load Mechanism) kuvvetinin çok yüksek olduğu, bunun sonucunda Ryzen 7000 serisinde CPU’nun geriye doğru bükülüp contact point’lerinde tekanan dağılımı bozulduğu ve hata/çökme sorunları yarattığıyla ilgili pek çok tartışma okudum. Bu bükülme sorunu çözülür gibi görünüyordu ama son dönemde yeni nesil anakartlarda görünen Contact Frame dediğimiz o bükülme düzeltici çerçeveler tam olarak nasıl bir fizik uyguluyorsunuz?

Sorum şundan ibaret: Bu contact frame’ler ILM’den gelen presyonu mu dengeliyor, yoksa sadece soket pinleriyle socket arasındaki mesafeyi sabitleyerek yükü homojen dağıtmaya mı çalışıyor? Normalde 600-900 gf aralığında bahsedilen ILM basıncını bu çerçeve sıfırlıyor ya da düşürüyorsa, bu da soğutucu montajında ne kadar tork uygulayacağımı doğrudan değiştirmez mi? Yani Contact Frame takılı bir anakartta AIO/soğutucu sıkarken eskisi kadar endişe etmeme mi gerek yok, yoksa yine de bükülme riskini minimize etmek için spesifik bir montaj sırası/tork değeri öneriliyor mu? Tecrübeyi paylaşan olurza sevinirim.

[Yazar]

Yazılar