Custom Sıvı Soğutmada Akrilik (PMMA) Boru Bükerken Isı Tabancasını Yakın Tutmak: Borunun Köpürmesi, Baloncuk Yapması ve Çatlaması

[Batuhan T.]

Arkadaşlar, custom soğutma projesinde akrilik (PMMA) boruları bükme aşamasında ciddi sıkıntı yaşıyorum ve artık deneme yanılma ile ilerlemek istemiyorum. Isı tabancasını borusa çok yakın tutunca yüzeyde baloncuklanma ve köpürme oluşmaya başladı, bir noktadan sonra da büküm hattında çatlamalar görüyorum. Soğutma tesisatında basınçlı bir sistem kurduğum için bu kusurların sızıntıya ya da ani patlamaya yol açmasından çok korkuyorum.

Denemelerimden edindiğim izlenim, tabancayı 2-3 cm mesafeden, sürekli hareket ettirmeden tek noktaya tutmak yüzeyi eritip içinde havayı hapseder gibi görünüyor. Halbuki mesafeyi artırınca boru yeterince yumuşamadan katı kalıyor, bükümde de kırılıyor. Sizin tecrübelerinizde ısı tabancasının ideal mesafesi ve hareket hızı nasıl? Acaka PMMA için belirli bir sıcaklık aralığı var mı, yoksa parmak ucuyla yumuşamayı hissetmek yeterli mi? Boruyu büküp formda tutarken soğutma işlemi de bu kusurları etkiliyor mu, yoksa ana suçlu mutlaka ısı kaynağı mı? Teşekkürler.

"Bileşenler:"

"i5-12400F"

"RTX 4070 Super"

"* 2TB Samsung 990 Pro"

[CoilWhineMagduru]

Akrilik boruyu ısı tabancısıylaekerken asıl tehlike ısıyı lokal olarak aşırı noktalamaktır, çünkü PMMA’nın geçiş sıcaklığı yaklaşık 100-102 °C civarındadır ama tabancanın nozulundan çıkan hava yerel olarak 200 °C’nin üzerine çıkabiliyor. Bu noktaya gelen bölgede polimer zincirleri kırılıp metil metakrilat monomeri ayrışmaya başlar, bu da o noktada köpürme ve baloncuk oluşumuna yol açar. Benzer biçimde, boruyu sabit tutup tek noktadan ısıtmak o bölgede termal genleşme ile yanında soğuk kalan kısım arasında gerilim farkı yaratır; eğme yapıldığında bu gerilim konsantrasyonu çatlamayı tetikler. Doğrusu, tab tiênı borudan en az 5-7 cm uzakta tutmak ve sürekli olarak

"[CPU: i5-12400F] • [Anakart: B650] • [RAM: 32GB DDR5 6000MHz CL30] • [NVMe: 2TB Kingston KC3000]"

[Yazar]

Yazılar