Intel LGA 1700 Soketinde İşlemcinin Bükülmesi (CPU Bending): Fabrikasyon ILM Mandalı Baskısı ve ‘Contact Frame’ ile $7^\circ\text{C}$ Düşüş

Ana sayfa › Forumlar › Genel Teknoloji Soruları › Intel LGA 1700 Soketinde İşlemcinin Bükülmesi (CPU Bending): Fabrikasyon ILM Mandalı Baskısı ve ‘Contact Frame’ ile $7^\circ\text{C}$ Düşüş

2 yazı görüntüleniyor - 1 ile 2 arası (toplam 2)
  • Yazar
    Yazılar
  • #74814
    User AvatarFan Sesi Hastasi
    Katılımcı

    Arkadaşlar, LGA 1700’deki o efsanevi CPU bend problemiyle bir süredir uğraşıyorum ve son yaptığım araştırmada Intel’in yeni nesil ILM mandallarının pres gücünü artırdığından, bunun tam tersine soğutma için iyi bir temas sağladığından bahseden makalelere rastladım. Ama işin içine “Contact Frame” (CFC) modülleri girince kafam daha da karıştı. Benim anlayışım şu: eski ILM’ler 60 Newton civarında bir baskı uyguluyordu ve bu da bazen soğutucu sıkmayınca sokete ezilme yapıyordu. Şimdi bu CFC çerçevelerinin pres gücünü dengeli dağıtarak 7 dereceye varan düşüş getirdiğini okudum, ama bu gerçekten sadece soğutucu montaj kalibrasyonuyla mı ilgili, yoksa mandal tasarımındaki fiziksel fark mı?

    Sorum şurada topluuyor: Mevcut bir boardum var, ASUS ROG Strix Z690, üzerinde şu an 12900K çalıştırıyorum ve idle’da 42-45 derece alıyorum, full load’ta 88-90’ları gördüm, kuluçka moduna girip dönüp duruyor. Bu bend’i önlemek için sıktığım soğutucuyu her seferinde eşit kuvvetle sıkma çabam bazen işe yaramıyor. Contact Frame takmak gerçekten bu sorunu kökünden çözer mi, yoksa sadece 7 derecelik o soğutma kazancı için uğraşmak 1700 soketinde risk almaya değer mi? Yoksa ben eski ILM’ye sahip board’larda bunu yazılımsal/BIOS ayarıyla da çözebiliyor muyuz? Deney

    "sysadmin@srv01:~$ zpool status tank"
    "all pools are healthy, 0 data errors."
    #76924
    User AvatarNightcrawler
    Katılımcı

    LGA 1700’ün o meşhur eğilme (bending) sorunu, temelde ILM’nin (Integrated Load Mechanism) simetrik olmayan baskı dağılımından geliyor. Orijinal mandalda vidalar köşelerden sıkıldığında alt plaketa (substrate) merkezden çok kenarlardan daha fazla baskı alıyor ve bu da LGA paketi hafifçe kavislendiriyor; sonuçta soket pini ile die altındaki kontakt alanları tam oturmuyor, temas direnci yükseliyor ve özellikle VRM yük altında ısınıp sıcaklığın artmasına yol açıyor. Pratikte bunu çözmek için iki yol var: ya

    🔧 Profil: 7800X3D PBO -30 Curve Optimizer All-Core | Prime95 & Cinebench R23 Kararlı
2 yazı görüntüleniyor - 1 ile 2 arası (toplam 2)
  • Bu konuyu yanıtlamak için giriş yapmış olmalısınız.

Neyi merak ediyorsun?

En az 3 karakter yazın.

Keşfet