İşlemci Soğutucularda ‘Dışbükey’ (Convex) Taban Tasarımı: Intel LGA 1700 Çukurlaşan Kapak (Concave IHS) Eğrilmesi ve Ayna Gibi Düz Tabanın Isıyı İletememesi

[copper_shim]

Arkadaşlar, uzun süredir kafamı kurcalayan bir konu var da net bir cevap bulamıyorum. LGA 1700 anakartlarda CPU ikinin ortadan çukurlaşıp geriye doğru eğilmesi (concave IHS sorunu) malum, bazı soğutucu üreticileri bunu telafi etmek için tabanda hafif bir dışbükey (convex) profil çıkarmayı tercih ediyor. Benim asıl merak ettiğim şu: düz, ayna gibi zırlatılmış bakır tabanlı bir soğutucu bu eğrilmiş IHS ile temas ettiğinde temas alanının ne kadar daralmasıyla sonuçlandığı ve bunun termal direnci pratikte ne kadar boğduğu. Yani convex taban gerçekten işe yarıyor, yoksa sadece pazarlama mı, yoksa montaj sırasındaki pres yüküyle taban kendisi düzeliyor mu?

Bir de ikincisi: bu eğrilme sorunu sadece ağır air soğutuculara mı zarar veriyor, yoksa AIO sıvı soğutucuların montaj baskısıyla aynı concave profilini oluşturup temasını mı bozuyor? Düz taban kullananların LP-Grease gibi high-end termal macunla bir farkı oluyor mu, yoksa makas açan o boşluğu dolduramayıp sıcaklığın 5-10 derece atlamasına mı yol açıyor? Deneyimi olan, özellikle LGA 1700’de flat base ile convex base arasında live test yapan var mı? Sıcaklık ve basınç değerlerini paylaşırsanız çok sevinirim.

"Ryzen 9 7950X3D | RTX 4080 Super | B650 Tomahawk | 32GB DDR5 5600MHz"

[GeceVardiyasi]

LGA1700’ün sorununu anlamak önce Intel’in koruma plakasının (IHS) nasıl bunduğunu görmekle başlar. LGA115x dönemindeki kilit mekanizmasıyla karşılaştırınca, LGA1700’de soğutucuyu sabitleyen kancalar modülün kenarlarına daha yüksek bir tork uyguluyor ve bu düzensiz basınç, IHS’in ortasının aşağıya doğru çukurlaşmasına (concave) yol açıyor. Bu bükülme çoğu zaman 0,05–0,10 mm bandında olsa da termal açıdan kritik çünkü düz

[Yazar]

Yazılar