Mekanik Klavyede PE Foam Mod: Mermersi/Poppy Ses Akustiği, 0.5mm Köpük Yerleşimi ve Statik Elektrik (ESD) ile MCU Yanma Riski

Ana sayfa › Forumlar › Eski Mikro Odalar Arşivi › Elektrikli Araçlar & Otomotiv Teknolojileri › Mekanik Klavyede PE Foam Mod: Mermersi/Poppy Ses Akustiği, 0.5mm Köpük Yerleşimi ve Statik Elektrik (ESD) ile MCU Yanma Riski

1 yazı görüntüleniyor (toplam 1)
  • Yazar
    Yazılar
  • #77111
    User AvatarObsidian_35
    Katılımcı

    Arkadaşlar, uzun süredir mechanical klavye modlama topluluğunun ses akustiği konularını takip ediyorum ama PE foam konusunda net bir veri bulamayıp duruyorum. Mermersi ve Poppy köüklerinin akustik karakteristikleri gerçekten farklı mı, yoksa pazarlama farkından mı ibaret bu ses benzetmeleri? Ben 0.5mm kalınlığında bir PE foam ile PCB ile alt kapak arasına yerleştirme yapıyorum ama foamın PCB üzerindeki tüm devre alanını mı kapaması gerekiyor yoksa sadece köşelerde ve stabilizer yuvalarında mı tutulmalı? Poppy’nin daha açık, Mermersi’nin daha kapalı/dark bir sound profile verdiği yönünde yorumlar gördüm ama bunların ölçülebilir bir frekans bazı var mı yoksa öznel mi bunları netleştirmek istiyorum.

    Asıl merak ettiğim kısım ise ESD riski. Foamı tam oturturken PCB üzerindeki SMD komponentlere ve özellikle ATmega/STM32 MCU pinlerine statik yük transferi açısından hassas davranmak gerekiyor mu? Foamın antistatik kaplaması var mı yoksa modlama sırasında wrist strap ve iyonlaştırıcı kullanmak zorunda mıy

1 yazı görüntüleniyor (toplam 1)
  • Bu konuyu yanıtlamak için giriş yapmış olmalısınız.

Neyi merak ediyorsun?

En az 3 karakter yazın.

Keşfet