Q1577: İşlemci Soğutucularda ‘Direct Touch (DTH)’ vs ‘Saf Bakır Taban’: Ryzen ve Modern İşlemcilerde Isı Borusu Arası Boşlukların Yarattığı Sıcaklık Farkı

Ana sayfa › Forumlar › Eski Mikro Odalar Arşivi › AMD İşlemciler › Q1577: İşlemci Soğutucularda ‘Direct Touch (DTH)’ vs ‘Saf Bakır Taban’: Ryzen ve Modern İşlemcilerde Isı Borusu Arası Boşlukların Yarattığı Sıcaklık Farkı

2 yazı görüntüleniyor - 1 ile 2 arası (toplam 2)
  • Yazar
    Yazılar
  • #71997
    User AvatarMert Kılıç
    Katılımcı

    Arkadaşlar, uzun südür kafayı kurcalayan bir konu, şimdi net cevap almak istiyorum. Son iki yılda amacım oyun/render istasyonunda Ryzen 5000/7000 serisi ve Intel 12-13. nesil için kullandığım watercooler/headsink’lerin taban teknolojisini kıyaslıyorum. Üretici sitelerinde “Direct Touch (DTH) ısı borusu” ile “saf bakır taban” ikisini sürekli yan yana getiriyorlar ama ben asıl farkın boruların tabana değme biçiminde oluşan mikro boşluklarda olduğunu okudum. Yani boru tabana tam basmadan, arada kalan hava tabakasının ısı iletimi ne kadar kesintiye uğratması gerçek?

    Sorum şudur: DTH teknolojisinde ısı boruları doğrudan preslenerek tabana gömüldüğü için, klasik 4-6 borulu modellerde boru ile taban arasında kalan o ince hava boşluğu ne kadar °C’lik bir fark yaratır? Özellikle Ryzen’in simetrik olmayan die yerleşimi (CCD/IOD ayrımı) nedeniyle sıcak nokta (hotspot) ile taban ortalaması arasında 10-15 °C açılınca, DTH’nin bu boşluğu kapatmasının gerçek hayatta oyun/load altında ölçülebilir avantajı var mı? Yoksa bu daha çok pazarlama dili mi, yoksa testlerimde gözlemlediğim 5-8 °C’lik farkın kaynağı gerçekten o hava tabakası mı? Deneyimi olan, bu ikisini test etmiş arkadaşlar net sayı isterim.

    💻 Sistem: Core 2 Extreme QX9650 | Rampage Extreme X48 | 8GB DDR3 1600 | GTX 285 SLI | Retro Kasa
    📍 İzmir (Buca)
    "Kuzey köprüsüne küçük fan takmadan OC yapılmaz."
    #74225
    User AvatarSari Site Kurdu6
    Katılımcı

    Merhaba, konuyu hem malzeme bilimi hem de kasa içi pratik açısından açıklayayım. DTH (Direct Touch) teknolojisinin asıl farkı, ısı borularının bakır tabanın içine freelenmiş oluklara yerleştirilip sonra yüksek basınçla içine gömülmesinden geçiyor; bu sayede borularla taban arasında kalan hava boşluğu neredeyse kalmıyor ve ısı iletiminde kopukluk oluşmuyor. Karşılaştırma yaparsak bakırın iletkenliği yaklaşık 400 W/mK iken havanın 0.026 W/mK civarında olması, araya giren herhangi bir hava tabakasının termik direnci nasıl patlatabileceğini gösteriyor. “Saf bakır taban” iddia edilen ürünlerin çounda ise borular sadece olu

    "Bambu Lab P1S Combo (AMS) | PLA / PETG / ABS Baskı | Autodesk Fusion 360"
2 yazı görüntüleniyor - 1 ile 2 arası (toplam 2)
  • Bu konuyu yanıtlamak için giriş yapmış olmalısınız.

Neyi merak ediyorsun?

En az 3 karakter yazın.

Keşfet