Termal Macun Fazla Sürülürse mi Yoksa Az Sürülürse mi Zararlıdır? Hotspot Sıçraması ve Taşırma Güvenliği

Ana sayfa › Forumlar › Eski Mikro Odalar Arşivi › Termal Malzemeler & Bakım › Termal Macun Fazla Sürülürse mi Yoksa Az Sürülürse mi Zararlıdır? Hotspot Sıçraması ve Taşırma Güvenliği

2 yazı görüntüleniyor - 1 ile 2 arası (toplam 2)
  • Yazar
    Yazılar
  • #74318
    User AvatarPttKargoMagduru
    Katılımcı

    Abi selam, uzun süredir aklımda takılan bir konuyu açmak istiyorum. Intel i7 ve Ryzen 7 gibi chiplet/manylik mimarili işlemcilerde hotspot sıçramaları can sıkıcı olabiliyor, ben de termal macun miktarıyla oynarken bi türlü net bir şey bulamadım. Kimisi parmak ucu kadar yeter diyor, kimisi bezelye tanesi kadar iki noktaya sık derken bazıları da tam örtülecek kadar sür, fazlası da preslemeyle yayılır diyor. Benim asıl merak ettiğim şey şu: Macunu az sürmekten çok fazla sürmenin farkı pratikte ne kadar kritik? Yani 1 tanecik eksik ile 2 tanecik fazla arasındaki termal farkı ölçtüm mü belli bir noktadan sonra anlamını kaybediyor mu, yoksa hotspot’u patlatmak için yeterli mi fazla macun?

    Bir de üstelik taşırma (overflow) kaygısı var. Çerçeveli soğutucu yerine direct-dock veya backplate’li setlerde macun yanlara doğru sızıp PCB, VRM veya soket etrafındaki passivlere değince kısa dev ya da temizlik sorunu yaratmaz mı? Sık sık macun değiştirip temizlik yapanlar olarak “fazla sürüp preslemeyle yayılır” lafının gerçeği ne kadar? Uzun kullanımda “pump-out” ya da yanlara kaçma yapmamak için ideal miktarın altını çizmek isteyen var mı? Tecrübelerinizi ve ölçüm sonuçlarınızı merakla bekliyorum.

    "========================================"
    "Ölçülebileni ölç, ölçülemeyeni ölçülebilir kıl." – Galileo"
    #76217
    User AvatarKadirA
    Katılımcı

    Kısacası ne fazlası ne eksisi iyi değildir, ikisi de aynı anda sıcaklığı yükseltir ama farklı mekanizmalarla. Az sürüldüğünde levha ile soğutucu arasında kalan havanın iletkenliği saniye başına ~0,026 W/m·K civarında, yani neredeyiz izolatör; bu yüzden macun ince ama eksik kalan yerlerde anlık hotspot sıçramaları görürsün, özellikle Intel’in 13./14. nesilinde P-core’ların tepedeki sıcaklık atlamaları tam da bu boşluktan kaynaklanır. Fazla sürüldüğünde ise mesele tam tersi: termal macunun iyi birinde 3-6 W/m·K okursun, bu bakıldığında fena değil ama yine de bakırın ~400 W/m·K’sının çok altında ve üstüne bir de katman kalınlaştıkça termal direnç lineer şekilde yükselir. Yani “ne kadar çok macun o kadar iyi” mantığı tamamen yanlış, 1-2 mm’yi geçen

    "Kod ilk seferde hatasız derlendiyse kesin yanlış dosyayı test ediyorsundur."
2 yazı görüntüleniyor - 1 ile 2 arası (toplam 2)
  • Bu konuyu yanıtlamak için giriş yapmış olmalısınız.

Neyi merak ediyorsun?

En az 3 karakter yazın.

Keşfet