NVIDIA ve Cisco, veri merkezleri için 4 kat daha yüksek bant genişliğine sahip optik modül geliştirecek.

NVIDIA ve Cisco, veri merkezi ağları için saniyede 12,8 terabit (Tbps) kapasiteye ulaşabilen yeni bir optik modül planladıklarını duyurdu. Şirketlere göre bu modülün mevcut 200 gigabit/saat per lane teknolojisinin dört katı bant genişliği yoğunluğu sunması bekleniyor.

Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) adını taşıyan modül, her biri saniyede 400 gigabit (Gbps) hızında elektrik sinyallerini destekleyecek biçimde tasarlandı. İki şirket, modülün mevcut 200 Gbps per lane takılabilir modüllerden yaklaşık yüzde 30 daha iyi güç verimliliği sağlaması possibility olduğunu belirtiyor.

Teknoloji, yapay zeka modellerini eğiten ve çalıştıran büyük hesaplama tesisleri için öngörülüyor. Bu sistemlerin binlerce işlemci arasında devasa veri alışverişi yapması, onları birbirine bağlayan ağlara artan talepler oluşturuyor.

NVIDIA ve Cisco, USFP’yi TE Connectivity ve Amphenol gibi konektör üreticileriyle birlikte geliştiriyor. İki şirket, birden fazla tedarikçinin uyumlu modüller üretebilmesini sağlayacak ortak bir donanım standardı belirlemeyi planlıyor ancak ticari lansman tarihi açıklamadılar.

İlk planlanan USFP transceiver’ları, mevcut bir octal small form factor pluggable (OSFP) transceiver’ıyla yaklaşık aynı boyutta olacak şekilde 16 tam çift yönlü lane’i bir araya getirecek. Tam çift yönlü olma özelliği, her lane’in eşzamanlı olarak veri gönderip alabilmesini sağlıyor.

Lane sayısı ve lane başına bant genişliğinin ikiye katlanmasıyla tasarım, mevcut 200 Gbps per lane modüllerin dört katı bant genişliği yoğunluğu sağlamayı hedefliyor. Bu durum, operatörlerin ek ağ katmanı eklemeden mevcut anahtarlama altyapısı üzerinden daha fazla hesaplama sistemini bağlamalarını sağlayabilir.

Ekleme anahtarlar ve optik bağlantılar gecikmeyi, elektrik tüketimini ve işletme maliyetlerini artırabiliyor. Şirketler USFP’nin 1,6 Tbps ağ uç noktalarını destekleyebileceğini ancak mimarinin genel olarak 12,8 Tbps’ye ölçeklenebilmesini istediğini belirtiyor. Gelecek sürümler 32 tam çift yönlü lane veya daha fazlasına genişleyebilir.

Kritik bir mühendislik değişikliği olarak iki boyutlu konektör dizisi ve iki aşamalı yerleştirme mekanizması öne çıkıyor. Yüksek hızlı elektrik temasları, modül yerleştirildikten sonra devreye girerek tema aşınmasını azaltıyor ve sinyal kalitesini koruyor.

Konektör aynı zamanda mevcut 200 Gbps per lane hızlarında da iyi elektrik performansı sağlamak için tasarlandı. USFP, transceiver içinde ayrı bir soğutma devresi gerektirmeden saatte 100 watta kadar gücü dağıtabilecek şekilde planlanıyor; bu durum anahtarlama yapısını basitleştirirken daha yüksek bant genişliğine sahip optik bağlantıların üretği ısyı da karşılayabiliyor.

Mimari, sinyal işlemeyi basitleştirebilecek optik tasarımları da destekleyerek potansiyel olarak hem tüketilen gücü hem de iletişim gecikmesini azaltabiliyor. “Dünyanın en büyük AI fabrikalarını kurmak, en küçük bağlantıları yeniden düşünmekle başlar,” dedi NVIDIA üst düzey başkan yardımcısı Gilad Shainer.

Şirketler, operatörlerin ekipmanların kurulması veya bakımı açısından temelden bir değişiklik yapmadan ağ donanımını günceldebilmesi için mevcut optik transceiver’ların değiştirilebilir ve modüler tasarımını korumayı amaçlıyor. İşbirliği, NVIDIA’nın Spectrum-X Ethernet ağ teknolojisi ve Cisco’s Silicon One sistemleriyle entegrasyona dayanıyor.

TE Connectivity ve Amphenol, USFP konektörleri, kafesleri ve modüllerin geliştirilmesine katkı sağlayacak; ek üreticilerin de sürece katılması bekleniyor. NVIDIA ve Cisco ayrıca topluluk önderliğinde bir çoklu kaynak projesi aracılığıyla açık bir endüstri spesifikasyonu belirlemeyi planlıyor.

Mevcut anda duyurulan bant genişliği ve verimlilik iyileştirmeleri yalnızca tasarım hedefleri olarak kalıyor. Şirketler, bağımsız test sonuçlarını, üretim miktarlarını veya fiyatlandırmayı açıklamadı.