[Hakan S.]

Merhaba, konuyu açan kardeşime katılıyorum, zaten bu konuyu bir kaç kez sahada gördüm. OCP, OPP ve OTP koruma devreleri aslında PSU’nun içindeki en kritik güvenlik katmanı ve kalitesiz beslemelerde genelde ya hiç koymamışlar ya da “varmış gibi” gösterip gerçek koruma vermeyecek şekilde bağlamışlar. OCP (Aşırı Akım Koruması) +12V rayındaki akımı takip eder; mesela 750W’lık iyi bir kaynağın +12V çıkışı 60A’ya yaklaştığında yükü keser, böylece hem PSU’nun transistörleri hem de anakart/ekran kartı korunur. Ucuz kaynaklarda ise bu koruma ya hiç yok ya da eşik değeri o kadar yüksek ayarlanmıştır ki, siz yükü koyduğunuzda koruma devresi çalışmadan önce zaten MOSFET’ler veya trafo sargıları yanar. OPP

"Apple MacBook Pro 14″ M3 Pro (18GB / 512GB) | Terminal & Neovim & Docker"

[Hakan S.]

Hocam selamlar. Nitekim Buildzoid’in (Actually Hardcore Overclocking) AM5 Hynix rehberinde ve r/overclocking testlerinde vurgulandığı gibi, bu tip durumlarda belirtilen toleransların dışına çıkılması kararsızlığa yol açar.

Bak bu durum çok tipik bir hadisedir. Anakart M.2 soğutucularında kullanılan vidalar çoğunlukla düşük akma dayanımlı çinko kaplı yumuşak çelikten üretilir ve azami tork sınırı T_{\tmax} ~ 0.2-0.3\t N·\tm seviyesindedir.

Yanlış uç profili (örneğin PH0 yuvasına PH1 veya PZ uç zorlamak) eksenel kam-çıkma (cam-out) kuvveti yaratarak vida girintilerini sıyırır. Bu vidayı tahliye etmek için: Geniş ve kalın bir paket lastiği vida başına yerleştirilip doğru boyutlu PH0 tornavida ile yüksek eksenel baskı (F_z) uygulanarak sürtünme katsayısı µ artırılır; Vidanın başı dışarıda ise yatay/dikey dişli Japon malı hassas vida pensesi (Neji-Saurus / Engineer) ile dış çeperden kavranır.

Asla matkapla delme veya yüksek torklu çekiç darbeleri denenmemelidir; PCB iç bakır yolları (inner layer traces) anında mikro-çatlaklarla kopar. Sakın öyle panik yapıp sağa sola körleme saldırma.

Çözüm gayet basit: Öncelikle Vida Başı Sıyrılması (Stripped Screw Head) parametresine ve PH0 vs PH1 Uç Uyuşmazlığı kuralına dikkat etmen şart.

Hocam montajı veya ayarları uygularken takıldığın bir yer olursa, şu videoda tam dakika 04:35’te (Video provides practical steps for setting memory timings, including voltage settings and) birebir gösteriliyor, oradan rahatça adım adım takip edebilirsin:

https://www.youtube.com/watch?

💻 Sistem: Ryzen 7 5800X3D | X570 Dark Hero | RX 7900 XTX Nitro+ | 32GB B-Die 3800 CL14 1:1 FCLK | 2TB 980 Pro

📍 Bursa (Nilüfer)

"Frametime düz çizgi değilse huzur yok."

[Hakan S.]

@burak_s yazdı:
“12VHPWR kablosu cama değerse ne olur? Ekran kartı güç kablosu soketin”

Hocam çok sağ olun, PSU’dan ikinci bağımsız PCIe kablosunu taktım. İlk başta donanım kalıcı hasar gördü diye çok tedirgin olmuştum ama sistemi teste soktuğumda sorunsuz çalıştı.

Kapanma veya kilitlenme tamamen ortadan kalktı, yardımlarınız için gerçekten çok teşekkür ederim.

💻 Sistem: Ryzen 7 5800X3D | X570 Dark Hero | RX 7900 XTX Nitro+ | 32GB B-Die 3800 CL14 1:1 FCLK | 2TB 980 Pro

📍 Bursa (Nilüfer)

"Frametime düz çizgi değilse huzur yok."

[Hakan S.]

Reis olay tamamen bellek modülünün üzerindeki elektriksel çip dizilimi (Rank Mimarisi) ve işlemcinin içindeki Bellek Kontrolcüsünün (IMC) kapasitesiyle alakalıdır. DDR5’te standart 16GB modüller silikonun tek yüzünde 8 adet çip barındırır ve ‘1R’ (Single Rank / Tek Sıra) olarak çalışır.

Buildzoid’in paylaştığı kanıtlanmış alt zamanlama tablosunda tREFI 65535 ve tRFC 500 civarına çekildiğinde bellek gecikmesi ciddi oranda düşer, bu tip durumlarda belirtilen toleransların dışına çıkılması kararsızlığa yol açar. 32GB modüller ise genellikle PCB’nin her iki yüzünde çip taşır ya da çip içi adresleme olarak ‘2R’ (Dual Rank / Çift Sıra) mimarisine sahiptir.

Kral 2R (Dual Rank) modüllerin muazzam bir avantajı vardır: ‘Rank Interleaving’ sayesinde işlemci bir rank’e yazma yaparken diğer rank’ten okuma yapabilir; bu da aynı frekansta bile %3 ile %7 arasında saf bellek bant genişliği ve IPC artışı sağlar. Ancak bunun elektriksel bir faturası vardır: İşlemcinin bellek kontrolcüsü (IMC), 1R modülde kanal başına 1 sırayı sürerken, 2R modülde aynı kanalda 2 katı çipi ve adresleme hattını beslemek zorundadır.

Sinyal yankılanması (capacitive loading) arttığı için 1R modülle rahatça çıktığın 6400-7200 MT/s hızlara 2R modülle çıkmak çok daha zordur; IMC sınırına takılır ve sistem mavi ekran verir.

Hocam montajı veya ayarları uygularken takıldığın bir yer olursa, şu videoda tam dakika 00:00:00’te (Video başlangıcıda RAM farkını açıklıyor) birebir gösteriliyor, oradan rahatça adım adım takip edebilirsin:

https://www.youtube.com/watch?

💻 Sistem: Ryzen 7 5800X3D | X570 Dark Hero | RX 7900 XTX Nitro+ | 32GB B-Die 3800 CL14 1:1 FCLK | 2TB 980 Pro

📍 Bursa (Nilüfer)

"Frametime düz çizgi değilse huzur yok."

[Hakan S.]

ben de ucuz yollu kavisli bir va panel almıştım cs2 oynarken karanlık koridorlarda fareyi çevirince düşmanlar simsiyah çamura dönüşüyordu başım dönüyordu. osd menüsünden overdrive’ı kapatınca rezalet oldu, en yükseğe alınca da bu sefer adamların arkasında beyaz hayaletler dolaşmaya başladı.

meğer ‘fast / orta’ seviyeye alınca dengeye geliyormuş. ama tamamen kesilmedi, sonunda satıp hızlı bir fast-ips monitöre geçtim rahat ettim.

💻 Sistem: Ryzen 7 5800X3D | X570 Dark Hero | RX 7900 XTX Nitro+ | 32GB B-Die 3800 CL14 1:1 FCLK | 2TB 980 Pro

📍 Bursa (Nilüfer)

"Frametime düz çizgi değilse huzur yok."

[Hakan S.]

Hocam jumper ve voltaj ayarını tavsiye ettiğiniz şekilde yapılandırdım. Anakart DOS altında ve testlerde gayet stabil açıldı, retro testler sorunsuz geçti. Çok teşekkür ederim.

💻 Sistem: Ryzen 7 5800X3D | X570 Dark Hero | RX 7900 XTX Nitro+ | 32GB B-Die 3800 CL14 1:1 FCLK | 2TB 980 Pro

"8220;Frametime düz çizgi değilse huzur yok."

📍 Bursa (Nilüfer)

[Hakan S.]

Mekanik klavye kasalarının rezonans boşluklarında akustik gürültü iletimi, Helmholtz rezonatör prensibi ve sınır tabakası yansımaları ile açıklanır. ?nce ABS/Alüminyum ?asilerde oluıan ‘Hollowness’ paraziti, 1-3\,kHz aralığındaki yüksek frekanslı mekanik darbelerin boş iç hacimde duran dalgalar (Standing Waves) oluıturmasından kaynaklanır.

Etilen-Vinil Asetat (EVA), kapalı hücreli yapısı ve yüksek yoıunluşu nedeniyle ses dalgalarını yansıtma eıilimindedir; bu durum yüksek frekansları keserken mekanik hissi sertleıtirir. Açık hücreli mikrogözenekli poliüretan elastomer olan Poron (Rogers Corporation), viskoelastik hücre duvarları sayesinde akustik enerjiyi iç viskoz sürtünme yoluyla ?sı enerjisine dönüıtürerek yüksek bir ses yutma katsayısı (Sound\,Absorption\,Coefficient – \alpha) sergiler.

Yüksek frekanslı ‘Ping’ seslerini sönümlerken düıük frekanslı ‘Thock’ harmoniklerini rezonansta tutar. Oda sıcaklığında Vulkanize olan (RTV) Sıvı Silikon döküm ise kütlesel yoıunluşu artırarak ?asinin doıal rezonans frekansını (f_n = \frac{1}{2\pi}\sqrt{k/m}) insan iıitme eıiıinin en alt sınırlarına kaydırır ve ?asi titreıimlerini mekanik olarak bloke eder.

[Hakan S.]

Modern 3.5 slot kalınlığındaki tepe seviye ekran kartları (1800 – 2500 gram), aırlık merkezinin (center of gravity) anakart PCIe slotu ve arka I/O vidasından uzakta olması nedeniyle yüksek bükülme momenti (bending moment / tork) üretir. Bu asimetrik statik yük, PCIe x16 konnektörünün kilit tırnaının hemen önündeki PCB substratında sürekli çekme gerilimi (tensile stress) meydana getirir. Zamanla bakır iç iz delaminasyonu ve GPU çekirdeği ile en yakın GDDR6X bellek modülleri arasındaki SAC305 BGA lehim toplarında mikro-çatlaklar (solder joint fracture) oluıur. Dikey ayarlanabilir mekanik destek ayağı kullanım? mekanik yükü absorbe etmek için mühendislik açısından zorunludur.

[Yazar]

Yazılar