[Archon]

@caglar_d yazdı:
“Ekran kartı termal pad kalınlığı yanlış takınca ne olur, GPU pad”

Hocam çok sağ olun, macun yenilemesini ve montajı dediğiniz gibi tekrarladım. İlk başta donanım kalıcı hasar gördü diye çok tedirgin olmuştum ama sistemi teste soktuğumda sorunsuz çalıştı.

Kapanma veya kilitlenme tamamen ortadan kalktı, yardımlarınız için gerçekten çok teşekkür ederim.

💻 Sistem: Xeon X5675 @ 4.4GHz | Asus Rampage III Gene (X58) | 24GB Triple Channel | GTX 1070 8GB

📍 Çanakkale (Merkez)

"Kondansatör şişmişse değiştirir geçeriz."

[Archon]

Geçmiş olsun hocam, iyi ki sistemi oturtmuşsun 🙌 600 TBW aslıki normal ev/ofis kullanımında seni çok rahat 5-6 yıla yetecek kadar büyük bir rakam, o kadar da korkulacak bir şey değil.

💻 Sistem: Xeon X5675 @ 4.4GHz | Asus Rampage III Gene (X58) | 24GB Triple Channel | GTX 1070 8GB

📍 Çanakkale (Merkez)

"Kondansatör şişmişse değiştirir geçeriz."

[Archon]

Geçmiş olsun hocam, güney köprüsünün aşırı akım koruması devreye girip devreyi yakmaması büyük şans. O portu bir süre takip etmende fayda var.

💻 Sistem: Xeon X5675 @ 4.4GHz | Asus Rampage III Gene (X58) | 24GB Triple Channel | GTX 1070 8GB

📍 Çanakkale (Merkez)

"Kondansatör şişmişse değiştirir geçeriz."

[Archon]

Sonucun olumlu olmasına sevindim. Donanım dünyasında en ufak bir montaj veya yazılım detayı bile tüm kararlılığı etkileyebiliyor. Güzel günlerde kullanın.

💻 Sistem: Xeon X5675 @ 4.4GHz | Asus Rampage III Gene (X58) | 24GB Triple Channel | GTX 1070 8GB

📍 Çanakkale (Merkez)

"Kondansatör şişmişse değiştirir geçeriz."

[Archon]

Hocam sistem oturmuşken bir DOS oyunuyla stres testi yapıp nostaljinin keyfine varabilirsin. Hayırlı olsun.

[Archon]

Sorun yaşayan arkadaşlara referans olacak tertemiz bir konu oldu. Keyifli kullanımlar ve iyi forumlar dilerim.

[Archon]

Monolitik kalıp tasarım?, termal yoıunluk ve sızıntı akım? (leakage current) analizi: Mart 2010’da NVIDIA, aylarca süren ertelemelerin ardından merakla beklenen yeni nesil mimarisi ‘Fermi’yi (GF100 yongası, GeForce GTX 480) piyasaya sürdü. Fermi, modern genel amaçlı GPU (GPGPU) hesaplamasının ve DirectX 11 donanımsal mozaikleme (Tessellation) motorunun temel taıydı.

Ancak mühendislik açısından silikon tasarımının sınırlarını Aşırı zorlayan devasa bir felaketti. GF100, TSMC’nin henüz olgunlaımam?? 40 nm üretim bandında üretilen 529 mm^2’lik devasa monolitik bir kalıba ve 3.0 milyar transistöre sahipti.

O dönem böylesine devasa bir kalıbın transistör sızıntı akımları (Leakage Current) kontrol edilemez boyutlara ulaıtı. Kalıp o kadar çok ?sınıyor ve o kadar çok güç çekiyordu ki, TSMC bantlarından çıkan çiplerin neredeyse hiçbiri 512 çekirdeğin tamam? sağlam olarak üretilemiyordu (verim oranı / yield felaketti).

NVIDIA çareyi 1 SM bloıunu (32 çekirdek) donanımsal olarak kapatıp kartı 480 CUDA çekirdeğiyle piyasaya sürmekte buldu. Kart tek baına 250-300 Watt güç çekiyor, referans blower fan 65-70 dB gürültü üretiyor ve çekirdek sıcaklığı anında 95°C’ye dayanıyordu (NVIDIA’nın resmi izin verdiıi azami eıik 105°C idi).

soğutucu tasarımında NVIDIA, kartın metal gövdesinin dışına doırudan taıan ve havayla temas eden 5 adet nikel Kaplı kalın ?sı borusu (Heatpipe) kullandı. ?nternet dünyasında kartla alay etmek için ‘Thermi’ lakabı takıldı; kartın soğutucu ?zgarası üzerinde sahanda yumurta piıirilen ve mangal yapılan parodi videoları YouTube’da milyonlarca izlendi.

Ancak kart inanılmaz derecede sağlam tasarlanm?? VRM fazlarına sahipti; 95°C’de yıllarca çalıan pek çok GTX 480 kartı, daha sonra çıkan GTX 580 (GF110 – mimarinin transistör seviyesinde optimize edilmiı ve serin çalıan versiyonu) çıkana kadar en sıcak efsane olarak tarihe geçti.

[Yazar]

Yazılar